Hace algo más de un mes, antes del MWC de Barcelona, se rumoreó que Samsung no adoptaría el nuevo SoC de Qualcomm, el Snapdragon 810 por problemas de temperatura. Así se confirmó, Samsung lanzó sus nuevos Galaxy con corazón Coreano por la inclusión de sus nuevos chips Exynos.
Al contrario que Samsung, HTC si decidió apostar por el chip de Qualcomm y parece que ahora lo estaría pagando, pues ya pasada la feria los medios especializados están recibiendo unidades de prueba del HTC M9 para probar y analizar.

Las primeras impresiones apuntan a un exceso de calor generado por el teléfono, lo que provoca un calentamiento demasiado elevado en el dispositivo que llega a resultar incómodo mientras se maneja, pues la temperatura ha llegado a alcanzar los 55ºC.

Los encargados de dichas pruebas fueron los chicos de Tweakers, que ejecutaron un test de rendimiento a la par que lo hacían con otros modelos de distintos fabricantes, así la medición de la temperatura podía ser equitativa. De lejos el HTC M9 superó el máximo alcanzado por otros smartphone de la competencia entre los que se encontraban el iPhone 6 Plus, su antecesor el HTC One M8, LG G3 y el Galaxy Note 4.
La mayoría se mueve sobre los 38-39 ºC (a excepción del G3 que alcanza los 42ºC), mientras que el M9 supera en 13 grados centígrados al penúltimo al siguiente más «caliente», lo que resulta ser una barbaridad.

Desde HTC se ha reivindicado varias veces que éstos modelos de prueba todavía no tienen el software definitivo, y a falta de ver como funcionará cuando esté disponible en el mercado, a nosotros nos asalta un poco la duda de que realmente se pueda solucionar mediante una revisión de software. Aunque quién sabe, quizá la versión final gestiona mejor los recursos del chip de Qualcomm y consigue paliar un poco el efecto.

Veremos a ver que pasa, pero es una lástima que no tenga protección IP68 contra el polvo y agua, nos podríamos haber tomado un chapuzón con nuestro compañero electrónico para bajarle un poco los calores en verano.